Asosiy qo'llash sohalari va texnik qiymati

　　1.Yarimo'tkazgichlar va mikroelektron materiallar

　　ArF fotolitografiya qatlam matritsa smolasi: α-butil-lakton metakrilat (GBLMA) va 3-gidroksi-1-adamantil metakrilat (HADA) bilan birikdirilganda, 70 nm o'lchamli fotolitografiya qatlami tayyorlash mumkin. Uning adamantin tuzilishi katalitik kislita ta'sirida himoyadan chiqarish reaksiyasi orqali erish tezligini tartibga soladi va 193 nm lazer ta'siridan keyin rivojlanish kontrasti 4,2 ga yetadi, bu esa 14 nm ilg'or texnologiya talablarini qondiradi.

　　Past dielektrik doimiyligi qadoqlash materiallari: Fliorli metakrilatlar bilan kopolimerlash orqali, dielektrik doimiyligi (ε) 2,8 gacha past bo'lgan qadoqlash smolasi tayyorlash mumkin, bu 5G chipalarining bog'lash qatlamlari uchun ishlatiladi va signal uzatish yo'qotishlarini kamaytiradi (an'anaviy epoksid qadoqlash materiallariga nisbatan 30% kam).

　　2.Optika va displey materiallari

　　Yuqori shaffof va issiqqa chidamli smola: Gomopolimerning yorug'lik o'tkazuvchanligi 92% (400-800 nm), tumanlanishi < 0,5%, bu LED qadoqlash linzalari uchun ishlatilishi mumkin va 150℃ da uzoq muddat ishlatilganda sariqlashmaydi (sariqlash indeksi YI < 1).

　　VR qurilmalari uchun optik plyonka: Polikarbonat (PC) bilan aralashganda, plyonkaning tirnashga chidamliligi (qalam qattiqligi 4H) va egiluvchanligini (180° egilish 1000 marta yorilmaydi) oshiradi, bu VR dubulg'alarining Fresnel linzalari uchun mos keladi.

　　3.Yuqori samarali bo'yoqlar va yopishtirgichlar

　　Issiqqa chidamli korroziyaga qarshi bo'yoq: Organosilikon metakrilatlar bilan kopolimerlash orqali hosil bo'lgan qoplama 250℃ da ham yopishqoqliligini saqlab qoladi (panjara usuli 0-daraja), tuzli tuman sinovidan 1000 soat o'tadi (ASTM B117 standarti), dvigatel chiqishlarini korroziyadan himoya qilish uchun ishlatiladi.

　　UV qotish tuzilishli yopishtirgichi: 10-15% AdA qo'shilganda, yopishtirgich qatlamining qirqish kuchi 28 mPa gacha oshadi (alyuminiy qotishma asosida), bir vaqtning o'zida -50℃ dan 180℃ gacha bo'lgan harorat tsikli barqarorligini saqlaydi, aerokosmik detallarini yopishtirish uchun ishlatiladi.

　　4.Biotibbiyot materiallari

　　Parchalanuvchi gidrogel: Polietilen glikol dimetakrilat (PEGDA) bilan kopolimerlash orqali, pH ga javob beruvchi gidrogel yaratiladi (pH < 5 bo'lganda shishish darajasi 200% oshadi), bu o'sma mikro muhiti (kuchsiz kislotali) uchun dori-darmonlarga nishonli yetkazib berish tizimida ishlatiladi.

　　To'qima muhandisligi stentlari: Ikki bog'lanish orqali polimerlanib, ko'p teshikli stent hosil qilinadi, adamantin guruhlarining gidrofobligi hujayralar yopishishini tartibga soladi (hujayralarning omon qolishi > 90%), bu tog'ay to'qimalarini tiklash uchun mos keladi.