Bidang Aplikasi Utama dan Nilai Teknologi

　　1. Bahan Semikonduktor dan Mikroelektronik

　　Resin Matrik Fotoresis ArF: Dengan formulasi bersama α-butyrolactone methacrylate (GBLMA) dan 3-hydroxy-1-adamantyl acrylate (HADA), fotoresis dengan resolusi mencapai 70 nm boleh disediakan. Struktur adamantannya mengawal kadar pelarutan dengan tindak balas nyahperlindungan berasid, dan kontras pembangunan mencapai 4.2 selepas pendedahan laser 193 nm, memenuhi keperluan proses lanjutan 14 nm.

　　Bahan Pekonstanan Dielektrik Rendah: Melalui kopimerisasi dengan akrilat berfluorina, resin pekak dengan pemalar dielektrik (ε) serendah 2.8 boleh disediakan, digunakan untuk lapisan interkoneksi cip 5G, mengurangkan kehilangan penghantaran isyarat (30% lebih rendah daripada bahan pekak epoksi tradisional).

　　2. Bahan Optik dan Paparan

　　Resin Lutsinar Tahan Haba: Homopolimer mencapai kadar transmisi cahaya 92% (400-800 nm), kekabutan < 0.5%, boleh digunakan untuk kanta pekak LED, tanpa perubahan warna (kuning) semasa penggunaan jangka panjang pada 150℃ (Indeks Kekuningan YI < 1).

　　Filem Optik Peranti VR: Dengan pencampuran bersama polikarbonat (PC), ia dapat meningkatkan kekerasan calar bahan filem (kekerasan pensil 4H) dan fleksibiliti lenturan (tiada retakan selepas 1000 kali lenturan 180°), sesuai untuk kanta Fresnel pada set kepala VR.

　　3. Cat dan Perekat Berprestasi Tinggi

　　Cat Antikakau Tahan Haba Tinggi: Melalui kopimerisasi dengan akrilat silikon, salutan yang terbentuk mengekalkan daya lekat pada 250℃ (peringkat 0 mengikut kaedah palang), dan prestasi kabus garam mencapai 1000 jam (piawaian ASTM B117), digunakan untuk antikakau paip ekzos enjin.

　　Perekat Struktur Pengawapan UV: Penambahan 10-15% AdMA dapat meningkatkan kekuatan ricih lapisan perekat kepada 28 MPa (substrat aloi aluminium), sambil mengekalkan kestabilan kitaran suhu dari -50℃ hingga 180℃, digunakan untuk perekalan komponen aeroangkasa.

　　4. Pengubahsuaian Polimer Khas

　　Pengukuhan Poliamida (PI): Melalui pengenalan AdMA melalui kopimerisasi, kerapuhan PI dapat dikurangkan, pemanjangan pada putus meningkat daripada 15% kepada 45%, sambil mengekalkan suhu transisi kaca > 280℃, digunakan untuk substrat paparan fleksibel.

　　Bahan Pemulihan Pergigian: Dengan formulasi bersama trimethylolpropane trimethacrylate (TMPTMA), kekuatan mampatan selepas pengawapan cahaya mencapai 300 MPa, menghampiri enamel gigi semula jadi (350 MPa), dan biokompatibiliti mematuhi piawaian ISO 10993.