主要応用分野と技術的価値

　　1.半導體?マイクロエレクトロニクス材料

　　ArFフォトレジストマトリックス樹脂：α-ブチロラクトンメタクリレート(GBLMA)、3-ヒドロキシ-1-アダマンチルメタクリレート(HADA)と配合することで、解像度70nmのフォトレジストを調(diào)製可能。そのアダマンタン構造は酸觸媒脫保護反応により溶解速度を制御し、193nmレーザー露光後の現(xiàn)像コントラストは4.2に達し、14nm先端プロセスの要件を満たす。

　　低誘電率封止材：含フッ素アクリレートと共重合させることで、誘電率(ε)が2.8まで低い封止樹脂を調(diào)製可能。5Gチップの配線層に使用され、信號伝送損失を低減する（従來のエポキシ封止材と比較して30%低減）。

　　2.光學?ディスプレイ材料

　　高透明耐熱樹脂：ホモポリマーの透過率は92%(400-800nm)、ヘイズは<0.5%で、LED封止レンズとして使用可能。150℃での長期使用でも黃変が生じない（黃変指數(shù)YI<1）。

　　VRデバイス光學フィルム：ポリカーボネート(PC)とブレンドすることで、フィルム材の耐傷硬度（鉛筆硬度4H）と耐折り曲げ性（180°折り曲げ1000回で亀裂なし）を向上させ、VRヘッドセットのフレネルレンズに適している。

　　3.高性能塗料?接著剤

　　耐高溫防食塗料：有機ケイ素アクリレートと共重合させることで形成される皮膜は、250℃下でも密著性を維持し（クロスカット法0級）、耐塩水性は1000時間に達する（ASTM B117規(guī)格）。エンジン排気管の防食に使用される。

　　UV硬化構造用接著剤：10-15%のAdMAを添加することで、接著層のせん斷強度を28MPa（アルミニウム合金基材）まで向上させ、-50℃～180℃の溫度サイクル安定性を維持する。航空宇宙部品の接著に使用される。

　　4.特殊ポリマー改質

　　ポリイミド(PI)靭性向上：AdMAを共重合により導入することでPIの脆性を低減し、破斷伸び率を15%から45%に向上させる。同時にガラス転移點>280℃を維持し、フレキシブルディスプレイ基板に使用される。

　　歯科修復材料：トリメチロールプロパントリメタクリレート(TMPTMA)と配合し、光硬化後の圧縮強度は300MPaに達し、天然歯のエナメル質(350MPa)に近い。生體適合性はISO 10993規(guī)格に適合する。