主要応用分野と機能的価値

　　1.フォトレジストとマイクロエレクトロニクス材料

　　ArF/KrFフォトレジストモノマー：アダマンタン基アクリレートと配合することで、現(xiàn)像液における樹脂の溶解速度を調(diào)整できます。テトラヒドロフラン環(huán)の極性は、シリコンウェハ基板に対するフォトレジストの密著性向上に寄與し、ケトンカルボニルは酸觸媒反応を通じて露光領(lǐng)域と未露光領(lǐng)域の溶解コントラスト（コントラストは4.0以上可能）を高めるため、90-130 nmプロセスのフォトレジスト処方に適しています。

　　電子封止材：エポキシ樹脂の改質(zhì)に架橋モノマーとして関與し、封止材の誘電率（ε≈3.2）を低減して高周波信號伝送効率を向上させるため、5G基地局チップの封止に適しています。

　　2.機能性コーティングと接著剤

　　高密著性コーティング：ポリウレタンアクリレートと共重合させることで形成されるコーティングは、金屬（アルミニウム、銅など）に対する密著性（クロスカット法等級0級）が一般的なアクリレートコーティングと比較して著しく高く、耐塩水性（500時間無錆）も30%向上するため、海洋エンジニアリングの防食に適しています。

　　UV硬化接著剤：5-15%のOTFAを添加すると、接著層の柔軟性（破斷伸び率150%達成）が向上し、かつ高いせん斷強度（>15 MPa）を維持できるため、フレキシブル電子デバイスの層間接著に使用されます。

　　3.バイオメディカル材料

　　分解性ハイドロゲル：ポリエチレングリコールジアクリレート（PEGDA）と共重合させ、pH応答性ハイドロゲル（pH<5で膨潤率が200%向上）を構(gòu)築し、腫瘍微小環(huán)境（弱酸性）における薬物ターゲティング放出システムに使用されます。

　　組織工學(xué)スキャフォールド：二重結(jié)合の重合により多孔質(zhì)スキャフォールドを形成し、テトラヒドロフラン環(huán)の親水性が細胞接著（細胞生存率>90%）を促進するため、軟骨組織の修復(fù)に適しています。