Domaines d'application fondamentaux et valeur technologique

　　1. Semi-conducteurs et matériaux microélectroniques

　　Résine matrice pour résine de lithographie ArF : formulée avec du méthacrylate de γ-butyrolactone (GBLMA) et du métharylate de 3-hydroxy-1-adamantyle (HADA), elle permet de préparer une résine de lithographie atteignant une résolution de 70 nm. Sa structure adamantane régule la vitesse de dissolution par une réaction de déprotection catalysée par acide, offrant un contraste de développement de 4,2 après exposition au laser de 193 nm, répondant aux exigences des procédés avancés de 14 nm.

　　Matériaux d'encapsulation à faible constante diélectrique : copolymérisée avec des acrylates fluorés, elle permet de préparer des résines d'encapsulation avec une constante diélectrique (ε) aussi basse que 2,8, utilisées pour les couches d'interconnexion de puces 5G, réduisant les pertes de transmission du signal (réduction de 30 % par rapport aux matériaux d'encapsulation époxy traditionnels).

　　2. Matériaux optiques et d'affichage

　　Résine transparente et résistante à la chaleur : l'homopolymère présente une transmittance lumineuse de 92 % (400-800 nm) et un haze < 0,5 %, utilisable pour les lentilles d'encapsulation LED, sans jaunissement lors d'une utilisation prolongée à 150 ℃ (indice de jaunissement YI < 1).

　　Film optique pour dispositifs VR : mélangé avec du polycarbonate (PC), il améliore la dureté anti-rayure du film (dureté crayon 4H) et la résistance à la flexion (1000 pliages à 180° sans fissure), adapté aux lentilles de Fresnel des casques VR.

　　3. Peintures et adhésifs haute performance

　　Peinture anticorrosion résistant à haute température : copolymérisée avec des acrylates de silicone, le revêtement formé conserve son adhérence à 250 ℃ (niveau 0 selon la méthode de quadrillage) et une résistance au brouillard salin de 1000 heures (norme ASTM B117), utilisée pour la protection anticorrosion des tuyaux d'échappement de moteur.

　　Adhésif structural durcissable par UV : l'ajout de 10-15 % d'AdMA permet d'augmenter la résistance au cisaillement de la couche d'adhésif jusqu'à 28 MPa (substrat en alliage d'aluminium), tout en maintenant la stabilité en cycle de température de -50 ℃ à 180 ℃, utilisé pour le collage de composants aérospatiaux.

　　4. Modification de polymères spéciaux

　　Toughening du polyimide (PI) : l'introduction d'AdMA par copolymérisation réduit la fragilité du PI, augmentant l'allongement à la rupture de 15 % à 45 %, tout en maintenant une température de transition vitreuse > 280 ℃, utilisé pour les substrats d'écrans flexibles.

　　Matériaux de restauration dentaire : formulé avec le triméthacrylate de triméthylolpropane (TMPTMA), après durcissement par UV, la résistance à la compression atteint 300 MPa, proche de l'émail dentaire naturel (350 MPa), la biocompatibilité étant conforme à la norme ISO 10993.