主要応用分野と典型的なシナリオ

　　1.半導體フォトレジスト

　　ArFフォトレジスト：マトリックス樹脂モノマーとして、α-ブチロラクトンメタクリレート(GBLMA)や3-ヒドロキシ-1-アダマンチルアクリレート(HADA)と配合することで、分解能120nmの高感度フォトレジストを調製可能です。そのアダマンタン構造は酸解反応により溶解速度を制御し、193nmレーザー露光後の現(xiàn)像コントラストは3.8に達し、先端プロセスの要件を満たします。

　　ネガ型レジスト：シクロデキストリンと包接化合物を形成後、超分子架橋ネットワークを構築でき、-30℃の冷凍環(huán)境下でもコロイドの柔軟性を維持し、冷蔵血液バッグのラベル自動貼付に使用され、低溫での従來のアクリレート樹脂の脆性破壊の問題を解決します。

　　2.光學材料

　　高屈折率コーティング：イソソルビドジアクリレートと配合することで、屈折率1.58の透明樹脂を調製でき、スマートフォンのカメラレンズに使用されます。その透過率（88%）および耐傷硬度（4H）は、市販のPMMA材料よりも優(yōu)れています。

　　光硬化レンズ：UV硬化系に5-10%のMAAを添加することで、レンズの屈折率均一性をΔn<±0.0005に向上させることができ、AR/VRデバイスの微細光學要素に適しています。

　　3.高性能接著剤

　　耐極限環(huán)境接著剤：ウレタンアクリレートと共重合することで、-50℃～180℃の溫度サイクルに耐える構造用接著剤を調製でき、航空機エンジン部品の接著に使用されます。そのせん斷強度（22 MPa）および疲労壽命（101?回サイクル）は、従來のエポキシ接著剤を大幅に上回ります。

　　生分解性感圧接著剤：ポリ乳酸ブロック共重合體と配合することで、水に濡れてから30分以內に完全に分解する環(huán)境に優(yōu)しいテープを調製でき、屋外作業(yè)における従來のアクリレート接著剤の適用制限を解決します。

　　4.スマート応答材料

　　溫度感応性ハイドロゲル：N-イソプロピルアクリルアミドと共重合することで、LCST（下限臨界溶解溫度）が32℃のスマートハイドロゲルを構築でき、徐放性薬物送達システムに使用されます。その膨潤率（500%）および機械強度（264 kPa）は、一般的なPNIPAMゲルよりも優(yōu)れています。

　　光応答性ポリマー：ラジカル重合によりMAAを導入することで、365nmの光照射下で體積収縮（収縮率12%）が発生するフォトレジストを調製でき、マイクロ電気機械システム（MEMS）の精密成形に使用されます。